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目前，國芯科技已在汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動(dòng)力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)?；旌闲盘栴愋酒⒅鲃?dòng)降噪專用SoC芯片、安全氣囊芯片、輔助駕駛處理芯片和智能傳感芯片等10條產(chǎn)品線上進(jìn)行布局，國芯科技致力于成為中國汽車電子芯片產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。

當(dāng)前，在汽車電子領(lǐng)域，國芯科技狠抓研發(fā)和市場拓展，圍繞“頭部客戶”、樹立“客戶第一”的理念，服務(wù)好比亞迪、吉利、奇瑞、上汽和長安等重點(diǎn)客戶，經(jīng)過持續(xù)攻關(guān)和市場開拓，國芯科技在汽車底盤包括線控底盤方向進(jìn)行全面布局，進(jìn)一步推進(jìn)了公司汽車電子芯片業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。

隨著汽車的電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的加速推進(jìn)，汽車線控底盤技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用如火如荼，目前已進(jìn)入了高速的發(fā)展階段。所謂線控，是指通過傳感器采集駕駛員的制動(dòng)或轉(zhuǎn)向等意圖，并由控制單元綜合決策后，將控制指令以電信號的形式輸入給最終的執(zhí)行機(jī)構(gòu)，一言以概之就是用電線替代了傳統(tǒng)的機(jī)械液壓連接。線控底盤是實(shí)現(xiàn)高級別自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵，主要包括五大核心系統(tǒng)：線控油門、線控?fù)Q擋、線控懸架、線控轉(zhuǎn)向、線控制動(dòng)。其中線控油門目前滲透率已近100%，線控?fù)Q擋目前的滲透率約25%，但隨著智能化相關(guān)功能配置率的提升，滲透率也會(huì)同步快速提升。線控懸架因成本較高，目前滲透率不足3%，主要搭載在售價(jià)較高豪華品牌車型上，但隨著國內(nèi)廠商的技術(shù)突破，目前有向中高檔車型上發(fā)展的趨勢。線控制動(dòng)和線控轉(zhuǎn)向因起步較晚，且技術(shù)門檻高，目前滲透率處于低位，不過這兩類子系統(tǒng)是汽車電動(dòng)化、智能化發(fā)展的關(guān)鍵，也是必須攻克的核心技術(shù)，特別是在新能源汽車配置中相對較高而逐漸得到市場廣泛認(rèn)可，將加速滲透。2019年國內(nèi)乘用車線控制動(dòng)裝配量為50.7萬套，裝配率為2.6%；2021年裝配量達(dá)到174.1萬套，裝配率為8.6%；2019-2021年年復(fù)合增長率為85.3%，呈現(xiàn)快速增長趨勢。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)研數(shù)據(jù)，2020年博世占全球線控制動(dòng)產(chǎn)品份額65%以上，大陸、采埃孚分別為23%、8%。在Bosch線控產(chǎn)品矩陣?yán)铮?/span>ibooster+ESP的Two-box方案應(yīng)用最廣。2020年Bosch量產(chǎn)了集ESP+ibooster一體的One-box產(chǎn)品IPB，體積更小、成本更低。配合其RBU（Redundant Brake Unit，剎車冗余），最高支持L4自動(dòng)駕駛。

國芯科技積極探索和適應(yīng)線控底盤技術(shù)的發(fā)展需求，充分了解和適應(yīng)國內(nèi)外頭部Tier1廠商的最新應(yīng)用需求特別是線控制動(dòng)和線控轉(zhuǎn)向需求，攻堅(jiān)克難并取得了關(guān)鍵應(yīng)用上的突破。經(jīng)過多年的持續(xù)努力，國芯科技已經(jīng)全面開拓了應(yīng)用于底盤包括線控底盤的系列汽車電子芯片，目前主要MCU芯片產(chǎn)品系列有：CCFC2012BC/CCFC2011BC等芯片產(chǎn)品已經(jīng)在客戶的底盤類產(chǎn)品如換擋器、ABS、EPBI應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了批量供貨和產(chǎn)品訂單；CCFC2016BC/CCFC2017BC用于空氣懸掛系統(tǒng)和CDC懸掛轉(zhuǎn)向控制，如空氣彈簧等，已經(jīng)進(jìn)入實(shí)車測試階段，預(yù)計(jì)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)裝車量產(chǎn)；CCFC3008PT/CCFC3007PT則可用于ESP、ibooster及One-box等產(chǎn)品，正在支持頭部客戶進(jìn)行相應(yīng)評估開發(fā)工作。同時(shí)，為方便客戶底盤方案實(shí)現(xiàn)，公司還開發(fā)了多通道的傳感器PSI5接口協(xié)議收發(fā)器芯片CIP4100B，以降低客戶的方案BOM成本，并將于年內(nèi)量產(chǎn)。

未來，國芯科技將緊跟頭部客戶需求，力爭進(jìn)一步擴(kuò)大批量供貨客戶的數(shù)量和規(guī)模，推出更多具備性價(jià)比競爭優(yōu)勢、適用于線控底盤最新發(fā)展趨勢的芯片產(chǎn)品，促進(jìn)公司汽車電子芯片業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，總體確立公司在國內(nèi)汽車電子芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為中國汽車的電動(dòng)化和智能化加速發(fā)展和關(guān)鍵芯片國產(chǎn)化做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。