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       公司目前已在汽車車身和網(wǎng)關控制芯片、動力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)?；旌闲盘栴愋酒?、主動降噪專用DSP芯片、安全氣囊芯片、線控底盤、儀表、輔助駕駛芯片和智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線進行全面布局。 公司在汽車電子領域已經(jīng)執(zhí)著耕耘十余載，特別是近幾年來堅守“頂天立地”“鋪天蓋地”的發(fā)展策略，所謂“頂天立地”，是公司產(chǎn)品始終定位在技術壁壘高、實現(xiàn)難度大的產(chǎn)品，在產(chǎn)品性能上達到國際芯片巨頭的同等水平，直面與國際芯片巨頭進行競爭，并持續(xù)推進國產(chǎn)替代，重點填補國內(nèi)在汽車電子領域的空白產(chǎn)品?！颁佁焐w地”是指公司在汽車電子領域，特別是MCU、DSP、混合信號、信號鏈及智能傳感器等中高端芯片領域，實現(xiàn)面向應用點方案的芯片全系列、全覆蓋的產(chǎn)品線，增強模組和整機廠商的競爭力。