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蘇州國芯成功參展2010中國國際智能卡與RFID博覽會

發(fā)布日期:2010-09-10 瀏覽數(shù):7832

暨第八屆中國(北京)RFID與物聯(lián)網(wǎng)國際峰會

蘇州國芯科技有限公司于2010年6月7日—9日在北京展覽館成功參加了由國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主辦的“2010中國國際智能卡與RFID博覽會暨第八屆中國(北京)RFID與物聯(lián)網(wǎng)國際峰會”。本屆展會的主題為“改善民生、惠及百姓、構(gòu)建和諧,在應(yīng)用與服務(wù)過程中創(chuàng)建中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)”,展覽內(nèi)容在原有基礎(chǔ)上更加突出物聯(lián)網(wǎng)的RFID應(yīng)用以及行業(yè)與地方的智能化建設(shè)及未來物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用的發(fā)展。


在此次展會上,蘇州國芯根據(jù)自身產(chǎn)品的特點和客戶源的情況,積極精心準備,攜具有自主知識產(chǎn)權(quán)的32位嵌入式RISC CPU系列C210、C306、C310、C312、CS320、C340以及信息安全加密SD卡方案等產(chǎn)品亮相。公司CPU系列總體研制水平處于國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先,具有低功耗、高性能、高代碼密度等特點,可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、移動設(shè)備、數(shù)碼產(chǎn)品等嵌入式產(chǎn)品。CPU 按行業(yè)標準硬核化,支持中芯國際(SMIC)、臺積電(TSMC)、和艦科技(HJTC)和華虹NEC(HHNEC)等先進生產(chǎn)線,已形成我國集成電路領(lǐng)域強大的核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力,已在杭州國芯、聯(lián)想、同方、華大信安、南京富士通、北京宏思、上海航芯等單位得到應(yīng)用,量產(chǎn)芯片已超過4000萬片,成為國產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)化的典范。


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