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構(gòu)建芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)

工業(yè)和信息化部電子信息司司長 肖華

媒體：中國電子報  日期：2011年4月12日

　　工業(yè)和信息化部電子信息司司長 肖華

　　“十一五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)在“十一五”前期延續(xù)了自2000年以來快速發(fā)展的勢頭，中期受到國際金融危機和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期雙重影響連續(xù)兩年下滑，但在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟向好和全球集成電路市場復(fù)蘇的帶動下，2010年我國集成電路產(chǎn)業(yè)扭轉(zhuǎn)了下滑局面并實現(xiàn)大幅增長?！笆晃濉逼陂g產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新動力、市場拓展能力和資源整合活力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。

　　(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，國際地位不斷上升

“十一五”期間，我國集成電路產(chǎn)量從261.1億塊提高到653億塊，年均增速20.1%。銷售收入從702.1億元提高到1440.2億元，年均增速15.4%。其中，集成電路設(shè)計業(yè)從 124.3億元增長到363.9億元，年均增速24%，增長最快；芯片制造業(yè)從232.9億元增長到447.1億元，年均增速14%；封裝測試業(yè)從344.9億元增長到629.2億元，年均增速12.8%?！笆晃濉逼陂g，我國集成電路產(chǎn)業(yè)年均增速高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)平均增速(5.4%)10個百分點，是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。我國集成電路銷售收入占全球比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%，產(chǎn)量占全球比重接近10%，國際地位不斷提高。

　　(二)自主創(chuàng)新能力提高，中高端產(chǎn)品取得突破

　　自主設(shè)計的產(chǎn)品種類不斷豐富，由低端向中高端延伸。網(wǎng)絡(luò)路由器芯片、3G移動通信芯片、移動互聯(lián)芯片、數(shù)字電視芯片、CPU、MCU和安全芯片等一批中高端產(chǎn)品自主研發(fā)成功并占有一定市場份額。40納米TD-SCDMA多模手機芯片的研制成功為TD-SCDMA標準的推廣應(yīng)用提供了有力支撐。

　　65納米制造工藝實現(xiàn)量產(chǎn)，45納米制造工藝也將在2011年開發(fā)成功并量產(chǎn)；高壓技術(shù)、數(shù)?；旌虾凸β势骷忍厣に嚹K開發(fā)成功，不斷滿足國內(nèi)需求；12英寸生產(chǎn)線達5條，8英寸生產(chǎn)線達14條。BGA、CSP、MCP等新型封裝技術(shù)已在部分生產(chǎn)線應(yīng)用。高密度離子刻蝕機、大角度離子注入機、45納米清洗設(shè)備取得實質(zhì)性突破，部分設(shè)備已在生產(chǎn)線上運行。單晶硅、光刻膠、拋光液、高純氣體、靶材等材料取得明顯進展。

　　(三)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化，資源整合步伐加快

　　芯片設(shè)計、制造、封裝測試3大產(chǎn)業(yè)所占比重從 2005年的17.7%、33.2%、49.1%上升到2010年的25.3%、31%、43.7%，形成了三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的格局。產(chǎn)業(yè)上游的設(shè)備與材料業(yè)也取得明顯進展，形成了一定產(chǎn)業(yè)規(guī)模。產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)更加明顯，長江三角洲、京津環(huán)渤海和泛珠江三角洲3個集聚區(qū)繼續(xù)蓬勃發(fā)展，成都、重慶和西安等西部重鎮(zhèn)發(fā)展日益加快。

　　國內(nèi)設(shè)計企業(yè)與芯片制造企業(yè)、芯片制造企業(yè)之間的合作不斷加深，大唐電信入股中芯國際，比亞迪收購寧波中緯，上海華虹NEC與上海宏力半導(dǎo)體共同投資成立上海華力建設(shè)12英寸生產(chǎn)線。國內(nèi)領(lǐng)先廠商積極探索國際并購，展訊海外并購射頻芯片公司(Quorum)，長電科技收購新加坡APS公司，浪潮集團收購奇夢達西安研發(fā)中心，企業(yè)技術(shù)實力和市場競爭力大幅提升。

　　(四)企業(yè)實力穩(wěn)步提升，市場開拓能力增強

　　到2010年共認定集成電路設(shè)計企業(yè)332家，配合國家發(fā)改委認定集成電路生產(chǎn)企業(yè)145家。已有4家集成電路企業(yè)進入電子信息百強企業(yè)名單。60多家設(shè)計企業(yè)銷售收入過億元，最高銷售收入為45億元。2家制造企業(yè)銷售收入過百億元。中芯國際65納米制造工藝已占全部產(chǎn)能的9%，為全球第4大芯片代工企業(yè)。

　　封裝測試企業(yè)前10名中，長電科技、南通富士通等中資企業(yè)地位明顯提升，長電科技已進入全球10大封裝測試企業(yè)行列。一批優(yōu)勢設(shè)計企業(yè)市場競爭力明顯提升。展訊通信和聯(lián)芯科技的TD-SCDMA終端芯片出貨量已超過3000萬顆；北京君正和福州瑞芯的多媒體處理芯片取得市場領(lǐng)先地位；國民技術(shù)的USBKEY安全芯片國內(nèi)市場份額超過70%；蘇州國芯的嵌入式CPU累計出貨量超過1億顆；瀾起科技和杭州國芯的數(shù)字電視芯片打破國外壟斷，有線數(shù)字電視信道解調(diào)芯片市場占有率超過50%；華大電子、大唐微電子、同方微電子和上海華虹等累計供應(yīng)第二代居民身份證芯片11.5億顆。

　　(五)外部環(huán)境不斷改善，創(chuàng)新發(fā)展呈現(xiàn)活力

　　繼續(xù)貫徹落實國務(wù)院18號文件，《關(guān)于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知》(財稅[2008]1號)等相繼出臺，確保了集成電路產(chǎn)業(yè)政策的穩(wěn)定性，對促進企業(yè)擴大生產(chǎn)、引導(dǎo)社會資金投入起到了重要作用。支持建設(shè)了北京、上海等公共服務(wù)平臺，初步形成了較完整的公共服務(wù)體系，在EDA設(shè)計工具、知識產(chǎn)權(quán)管理、產(chǎn)品評測等方面的服務(wù)能力不斷提高，促進了中小企業(yè)發(fā)展。投融資渠道逐步擴大，一批集成電路企業(yè)在國內(nèi)主板、創(chuàng)業(yè)板或境外上市。高端人才加速向集成電路行業(yè)流入和匯聚，一大批海外高端技術(shù)人才和管理人才來華工作或回國創(chuàng)業(yè)，本土培養(yǎng)的行業(yè)領(lǐng)軍人才、高層次專業(yè)技術(shù)人才和復(fù)合型管理人才不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)競爭力和創(chuàng)新能力顯著提升，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已成為創(chuàng)新最活躍的高科技領(lǐng)域之一。

　　“十二五”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的形勢和問題

　　(一)面臨的形勢

　　1.技術(shù)演進路線越來越清晰

　　一是芯片集成度不斷提高。集成電路技術(shù)未來一段時間仍將按摩爾定律繼續(xù)前進，以CPU為代表的芯片集成度和處理能力仍會繼續(xù)增長，半導(dǎo)體存儲器存儲容量持續(xù)加大。目前32納米工藝已量產(chǎn)，2012年導(dǎo)入22納米，2014年導(dǎo)入18納米。二是功能多樣化趨勢明顯。集成電路產(chǎn)品以價值優(yōu)先和功能多樣化為目標，更加注重集成運算和存儲之外的新功能，集成了射頻通信、功率控制、無源元件和傳感器等功能的產(chǎn)品越來越多，系統(tǒng)級封裝(SIP)等先進封裝技術(shù)應(yīng)用更加廣泛。

　　2.全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭將更為激烈

　　在金融危機沖擊下，全球產(chǎn)業(yè)資源進行了新一輪重組，產(chǎn)業(yè)集中度更高，無論主流產(chǎn)品市場，還是代工市場，競爭激烈程度進一步提高，產(chǎn)業(yè)發(fā)展對資金、技術(shù)的要求也越來越高。英特爾公司投資70億美元研發(fā)32納米工藝，Global Foundry以18億美元收購新加坡特許半導(dǎo)體，德州儀器65億美元收購美國國家半導(dǎo)體，跨國公司加大了全球資源整合力度。對于資金、技術(shù)、人才、銷售渠道等資源積累不足的國內(nèi)企業(yè)，面臨的挑戰(zhàn)更加嚴峻。

　　3.模式創(chuàng)新給我們在新一輪競爭中帶來新機遇

　　在集成電路市場競爭日益加劇的過程中，模式創(chuàng)新成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要途徑。一是隨著新型移動互聯(lián)終端的崛起，出現(xiàn)了“Google-ARM模式”，原有的“WINTEL體系”受到了挑戰(zhàn)，基于ARM公司CPU核的嵌入式處理器已占據(jù)市場總銷售量的75%以上。二是整機制造商以新的模式切入集成電路領(lǐng)域，蘋果公司基于商業(yè)化的IP核，自行設(shè)計并通過代工方式生產(chǎn)出iPhone 4、iPad的核心芯片“A4”，這給國內(nèi)有實力的整機企業(yè)增強核心競爭力帶來了新的啟示。三是軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展，對集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的能力提出了更高要求，推動虛擬IDM模式興起。

　　4.戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動力

　　信息技術(shù)新產(chǎn)品、新服務(wù)不斷推出，信息技術(shù)應(yīng)用和普及速度加快，衍生出大量新需求，極大地拓展了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間。過去5年我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%，2010年達到7349.5億元。當前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能電網(wǎng)、新能源汽車為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子之后，推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。預(yù)計國內(nèi)集成電路市場規(guī)模到2015年將達到12000億元。

　　5.新政策實施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展營造了更好的環(huán)境

　　2011年1月28日，《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4號)正式發(fā)布，這是“十二五”開局之年國家出臺的第一個支持高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要政策。文件擴大了財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)以及市場等方面的支持政策，同時拓展了扶持范圍，從集成電路設(shè)計、芯片制造延伸到包括封測、材料、設(shè)備、儀器的全產(chǎn)業(yè)鏈?！?號文”的實施必將進一步促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)的長期持續(xù)發(fā)展。

　　(二)面臨的主要問題

　　1.產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模小，市場自給能力不足

　　2010年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入1440.2億元，僅占全球市場的8.6%。我國是全球最大的集成電路市場，但自行設(shè)計生產(chǎn)的產(chǎn)品只能滿足市場需求的1/5，CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進口，國內(nèi)通信、網(wǎng)絡(luò)、消費電子等產(chǎn)品中的高檔芯片也基本依靠進口。集成電路已連續(xù)7年成為最大宗的進口商品，2010年進口額高達1569.9億美元。

　　2.企業(yè)規(guī)模小,力量分散，技術(shù)創(chuàng)新難以滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求

　　我國集成電路企業(yè)以中小型企業(yè)為主，最大的芯片制造企業(yè)年銷售收入100多億元，僅為全球排名第一的制造企業(yè)同年銷售收入的1/7；最大的設(shè)計企業(yè)銷售收入僅為美國高通公司的1/10。企業(yè)力量分散，國內(nèi)500多家設(shè)計企業(yè)總規(guī)模不及高通公司收入的一半。主流產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)水平仍為中低端，制造工藝與國際先進水平差兩代，新型高端封裝技術(shù)仍很欠缺，難以滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。

　　3.價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成

　　國內(nèi)多數(shù)設(shè)計企業(yè)積累不足，國產(chǎn)芯片以中低端為主，缺乏定義產(chǎn)品的能力，也不具備提供系統(tǒng)解決方案的能力，難以滿足整機企業(yè)需求。多數(shù)整機企業(yè)停留在加工組裝階段，對采用國產(chǎn)芯片缺乏積極性，整機產(chǎn)品引領(lǐng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新的局面尚未形成。芯片企業(yè)與整機企業(yè)間相互溝通不充分，具有戰(zhàn)略合作關(guān)系的企業(yè)不多，沒有形成全方位多層次的聯(lián)動機制。

　　4.產(chǎn)業(yè)鏈不完善，專用設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后

　　專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前，國內(nèi)設(shè)備仍停留在比較低端、分離單臺產(chǎn)品階段，僅有少數(shù)高端裝備進入生產(chǎn)線試用，生產(chǎn)線上的系統(tǒng)成套設(shè)備、前工序核心設(shè)備及測試設(shè)備幾乎全部依賴進口。國內(nèi)大尺寸硅片、光刻膠、特種氣體、掩模板等關(guān)鍵材料等也基本依賴進口。

　　“十二五”重點工作和措施

　　一是加快制定和出臺法規(guī)與政策，進一步營造良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。積極貫徹落實《關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，協(xié)調(diào)推動出臺相關(guān)細則。加強產(chǎn)業(yè)調(diào)研，適時調(diào)整《集成電路免稅進口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品目錄》。實施知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，加大知識產(chǎn)權(quán)保護力度。

　　二是加大投入力度，集中突破關(guān)鍵技術(shù)和重點產(chǎn)品。加大政府投入，形成集成電路專項研發(fā)資金穩(wěn)定增長機制。認真組織實施國家科技重大專項，強化重點集成電路產(chǎn)品的開發(fā)和應(yīng)用，突破重點整機系統(tǒng)的關(guān)鍵核心芯片。著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品。壯大集成電路制造業(yè)規(guī)模，增強先進工藝和特色工藝能力。提升封裝測試層次，發(fā)展先進封裝測試技術(shù)和產(chǎn)品。發(fā)展高端專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料，完善產(chǎn)業(yè)鏈。

　　三是推動產(chǎn)業(yè)資源整合，培育具有國際競爭力的大企業(yè)。適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢和國際市場競爭的需要，克服分散重復(fù)，推動產(chǎn)業(yè)資源整合，提高產(chǎn)業(yè)集中度。推進政、銀、企大力協(xié)同，集中資源，形成一批符合重大產(chǎn)品、重大工藝發(fā)展方向的大型企業(yè)。既要推進設(shè)計、制造、封測業(yè)同類企業(yè)整合，也要推進上下游企業(yè)整合，特別是與整機企業(yè)的互動整合。鼓勵各行業(yè)大型企業(yè)集團參股或整合集成電路企業(yè)。

　　四是創(chuàng)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，推動上下游各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。實施若干從集成電路、軟件、整機、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項，形成共生的、有效的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。引導(dǎo)芯片設(shè)計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，以整機升級帶動芯片設(shè)計的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力。鼓勵建立各種集成電路技術(shù)創(chuàng)新平臺和研發(fā)聯(lián)盟，完善公共服務(wù)體系，提升公共服務(wù)能力。

　　五是繼續(xù)推進“引進來”和“走出去”戰(zhàn)略，提高利用外資質(zhì)量和產(chǎn)業(yè)國際化水平。堅持對外開放，繼續(xù)優(yōu)化環(huán)境，大力吸引海外資金、技術(shù)和人才。吸引跨國公司在國內(nèi)建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運營中心。鼓勵企業(yè)擴大國際合作，整合并購國際資源，設(shè)立海外研發(fā)中心，積極拓展國際市場。

　　六是加強人才培養(yǎng)，積極引進海外人才。推動建立多種形式的激勵機制，充分發(fā)揮研發(fā)人員和管理人員的積極性和創(chuàng)造性。建立健全集成電路人才培訓體系，加快建設(shè)微電子學院和微電子培訓機構(gòu)，加大集成電路人才培養(yǎng)力度。加強高校的微電子專業(yè)建設(shè)，引進國外師資和優(yōu)質(zhì)資源，努力培養(yǎng)國際化、高層次、復(fù)合型人才。落實好相關(guān)政策，積極引進集成電路海外高層次人才。